一种半导体封装耗材生产用测试吸笔
基本信息
| 申请号 | CN202021939844.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213278054U | 公开（公告）日 | 2021-05-25 |
| 申请公布号 | CN213278054U | 申请公布日 | 2021-05-25 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 黄靖杰 | 申请（专利权）人 | 漳州捷达新精密科技有限公司 |
| 代理机构 | 厦门原创专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 徐东峰;黄一敏 |
| 地址 | 363307福建省漳州市常山华侨经济开发区工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体测试吸笔技术领域，尤其为一种半导体封装耗材生产用测试吸笔，包括直筒和吸嘴，所述直筒顶端内侧螺纹可拆卸连接有端盖，所述端盖底端固定连接有蓄电池，所述直筒内侧固定连接有安装板，所述安装板顶端固定连接有电机，所述电机主轴末端固定连接有螺杆，所述固定座内侧螺纹转动连接有螺栓，所述螺栓右端外侧转动连接有滑块，所述滑块左端固定连接有摩擦垫，本实用新型通过电机带动活塞在直筒内运动，以此来产生负压，将半导体芯片吸附在吸嘴上，可以不受限制的移动半导体芯片的位置，操作简单，携带方便，同时便于对吸嘴进行更换，并且可以保证吸嘴与本实用新型主体连接的可靠性。 |
