一种半导体封装耗材生产用定位针
基本信息
| 申请号 | CN202021939800.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213440770U | 公开（公告）日 | 2021-06-15 |
| 申请公布号 | CN213440770U | 申请公布日 | 2021-06-15 |
| 分类号 | B29C45/14（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 黄靖杰 | 申请（专利权）人 | 漳州捷达新精密科技有限公司 |
| 代理机构 | 厦门原创专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 徐东峰;黄一敏 |
| 地址 | 363307福建省漳州市常山华侨经济开发区工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及定位针技术领域，尤其为一种半导体封装耗材生产用定位针，包括针尖，所述针尖顶端固定连接有针杆，所述针杆外侧螺旋连接有螺纹管，所述螺纹管顶端固定连接有针体，所述针体顶端固定连接有针帽，所述针帽顶端固定连接有滑柱所述挡板底端固定连接有弹簧，所述针杆内侧滑动连接有橡皮条，本实用新型通过螺纹管，控制断裂范围，通过橡皮条防止断裂的针杆掉落，防止装置损坏，通过转动针杆，即可更换新的针杆，节省资源，通过向上移动挡板带动弹簧和圆柱，弹簧拉伸时形成一个蓄力效果，当限位板触碰针帽时，会使针杆快速上升，防止未固化的封装材料随着针杆外壁拉伸出来，具有广泛的市场价值，值得推广。 |
