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一种半导体焊线用热压板

基本信息

申请号 CN202120752166.4 申请日 -
公开（公告）号 CN214602846U 公开（公告）日 2021-11-05
申请公布号 CN214602846U 申请公布日 2021-11-05
分类号 B23K37/04（2006.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 曾如桢 申请（专利权）人 漳州捷达新精密科技有限公司
代理机构 厦门原创专利事务所（普通合伙） 代理人 徐东峰;黄一敏
地址 363307福建省漳州市常山华侨经济开发区工业区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于半导体焊接技术领域的一种半导体焊线用热压板，包括半导体焊接机，半导体焊接机内开设有空腔，空腔内安装有驱动电机，驱动电机输出端固定连接有螺纹杆，螺纹杆上螺纹连接有移动板，半导体焊接机上安装有两个滑条，两个滑条之间滑动连接有下按压板，移动板远离螺纹杆一端固定连接在下按压板上，下按压板上开设有多个按压腔，按压腔内安装有多对弹力机构，半导体焊接机上安装有支撑架，支撑架上安装有液压泵，液压泵上安装有液压杆，液压杆远离液压泵一端安装有固定板，固定板底面安装有多个上按压板，半导体焊接机上设有控制器，有利于保护操作人员的安全，防止设备对操作人员造成伤害。