一种半导体封装耗材生产用测试机
基本信息
| 申请号 | CN202021940152.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213278050U | 公开（公告）日 | 2021-05-25 |
| 申请公布号 | CN213278050U | 申请公布日 | 2021-05-25 |
| 分类号 | H01L21/68(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 曾如桢 | 申请（专利权）人 | 漳州捷达新精密科技有限公司 |
| 代理机构 | 厦门原创专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 徐东峰;黄一敏 |
| 地址 | 363307福建省漳州市常山华侨经济开发区工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体封装耗材测试领域，尤其为一种半导体封装耗材生产用测试机，包括工作台，所述工作台的顶端中心位置固定连接有测试台，所述工作台的顶端左侧固定连接有第一滑筒，所述第一滑筒的内侧滑动连接有横杆，所述横杆的右侧固定连接有定位板，本实用新型中，通过设置的横杆、螺纹轴和主动锥齿轮，这种设置配合卡块与第一滑筒和横杆的滑动连接、主动锥齿轮与从动锥齿轮的啮合和螺纹轴与第二滑筒的转动连接，根据不同尺寸的半导体封装耗材，拉动卡块插入第一滑筒上不同位置的限位槽内，然后转动把手，将螺纹轴左侧的顶板推动半导体封装耗材进行定位，增加定位精度，提高测试效果。 |
