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一种半导体封装耗材生产用抛光PIN

基本信息

申请号 CN202021920409.2 申请日 -
公开（公告）号 CN212918910U 公开（公告）日 2021-04-09
申请公布号 CN212918910U 申请公布日 2021-04-09
分类号 B24B29/02;B24B41/00;B24B41/02 分类 磨削；抛光;
发明人 黄靖杰 申请（专利权）人 漳州捷达新精密科技有限公司
代理机构 厦门原创专利事务所（普通合伙） 代理人 徐东峰;黄一敏
地址 363307 福建省漳州市常山华侨经济开发区工业区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及半导体封装耗材抛光领域，尤其为一种半导体封装耗材生产用抛光PIN，包括抛光机体，所述抛光机体的顶端后侧固定连接有控制器，所述抛光机体的顶端左右两侧均固定连接有滑轨，所述滑轨的内侧滑动连接有滑轮，所述滑轮的顶端转动连接有支架，所述支架的外侧固定连接有连接杆，所述抛光机体的左侧固定连接有固定扣，本实用新型中，通过设置的盖板、支架和滑轮，这种设置配合盖板与支架和滑轮的转动连接、盖板与连接杆的滑动连接和固定螺母与螺纹轴的螺旋连接，不使用抛光PLN设备时，拉动盖板经支架下方的滑轮在滑轨中向后侧滑动，使盖板贴合抛光机体的顶端开口，避免灰尘落入抛光机体内部，对抛光PLN内部进行污染。