一种硅棒粘接装置

基本信息

申请号 CN202111380854.3 申请日 -
公开(公告)号 CN114318548A 公开(公告)日 2022-04-12
申请公布号 CN114318548A 申请公布日 2022-04-12
分类号 C30B33/06(2006.01)I 分类 晶体生长〔3〕;
发明人 周丽佳;吴张琪;裴忠;张王锋;陆吴强;俞佳文 申请(专利权)人 天通日进精密技术有限公司
代理机构 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 代理人 金亚丁
地址 314400浙江省嘉兴市海宁经济开发区双联路129号6号楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种硅棒粘接装置,包括:翻转机构,所述翻转机构包括平移组件、翻转组件与载物组件,所述平移组件带动翻转组件进行直线平移,所述翻转组件带动载物组件发生0~90°的转动,所述载物组件用以承载硅棒;旋转机构,所述旋转机构包括支架与设置在支架上的旋转底座、旋转驱动电机,所述旋转驱动电机带动旋转底座发生0~360°的自转,所述旋转底座用以承载竖直放置的硅棒;搬运机构,所述搬运机构包括X轴运动组件、Y轴运动组件、Z轴运动组件以及插爪;夹持机构,所述夹持机构包括X向平移部组、Y向升降部组、旋转部组以及夹紧部组;输送机构,所述输送机构用以输送粘接完成的硅棒。本发明可以提高生产效率以及产品质量。