硅棒加工设备及硅棒加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202011008813.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114102886A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN114102886A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | B28D5/04（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I;B24B7/22（2006.01）I;B24B9/06（2006.01）I;B24B1/00（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 苏静洪;李鑫;钱春军;曹奇峰;卢建伟 | 申请（专利权）人 | 天通日进精密技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海巅石知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张明;王再朝 |
| 地址 | 314400浙江省嘉兴市海宁经济开发区双联路129号6号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开一种硅棒加工设备及硅棒加工方法，其中，所述硅棒加工设备上设有第一加工区位及第二加工区位，即可在两个加工区位上同时进行硅棒加工作业，硅棒加工效率由此提高；同时，所述硅棒加工设备的切割装置可藉由第一转换机构在不同加工区位间切换，研磨装置可藉由第二转换机构在不同加工区位件切换，令硅棒夹具带动所夹持的硅棒沿硅棒轴线方向移动，在任一加工区位即可实现开方切割及研磨作业，硅棒在不同工序间的转运路径被化简；如此，本申请的硅棒加工设备在实现提高加工效率的同时简化了硅棒在不同工序间加工的转运路径，减少了工序流转的人力损耗、时间损耗及硅棒被损坏的风险。 |
