一种厚膜发热体的热敏电阻装配结构
基本信息
| 申请号 | CN201720954356.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207052384U | 公开（公告）日 | 2018-02-27 |
| 申请公布号 | CN207052384U | 申请公布日 | 2018-02-27 |
| 分类号 | H01C1/02;H01C7/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 佘群 | 申请（专利权）人 | 广东顺德弘砚电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 佛山市顺德区荣粤专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 广东顺德弘砚电子科技有限公司 |
| 地址 | 528305 广东省佛山市顺德区容桂小黄圃居委会科苑三路6号F座二层之一(住所申报) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种厚膜发热体的热敏电阻装配结构，包括设置在发热体上的两个焊盘，两个焊盘之间设有热敏电阻，热敏电阻为热敏芯片，热敏芯片一管脚通过贴片封装连接在第一个焊盘上，另一管脚通过邦定与第二个焊盘连接。本实用新型的热敏芯片无需玻璃封装，有助降低生产成本，杜绝玻璃因热胀冷缩而爆裂的问题，使用寿命更长，更加稳定可靠，热敏芯片直接感应发热体的温度，感温响应快，感温准确。 |
