手机温度调节装置
基本信息
| 申请号 | CN201921286410.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210053451U | 公开（公告）日 | 2020-02-11 |
| 申请公布号 | CN210053451U | 申请公布日 | 2020-02-11 |
| 分类号 | H04M1/18;H05K7/20 | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 李明 | 申请（专利权）人 | 深圳市捷力源科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈月霞 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙华新区观湖樟坑径社区金城工业区3栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种手机温度调节装置，包括：手机卡合组件、半导体散热片、风扇、和电池，所述半导体散热片安装在所述手机卡合组件上，所述风扇安装在所述半导体散热片的远离所述手机卡合组件的一侧，所述电池与所述半导体散热片及所述风扇电连接。本实用新型利用半导体散热片实现了手机壳的散热，还可在温度过低时，利用半导体散热片给手机加热，解决了手机壳散热性能不好，散热主动性和可控性差的问题、温度太低不能正常使用手机的问题。 |
