一种半导体测封设备用连接器装配机
基本信息
| 申请号 | CN202111032479.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113618182B | 公开（公告）日 | 2022-07-12 |
| 申请公布号 | CN113618182B | 申请公布日 | 2022-07-12 |
| 分类号 | B23K1/00（2006.01）I;B23K1/20（2006.01）I;B23K3/04（2006.01）I;B23K3/06（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I;B21F11/00（2006.01）I;B23P19/02（2006.01）I;B23P19/00（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 张昆明;冯政强 | 申请（专利权）人 | 深圳市智佳能自动化有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市诺正鑫泽知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市光明区新湖街道楼村社区红银路65号第1栋101 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于连接器生产设备技术领域，特别涉及一种半导体测封设备用连接器装配机。包括底座、上料组件、转运组件、安装组件、送丝组件、焊接组件和切断组件；所述上料组件设置在底座的一端，所述送丝组件和焊接组件固定安装在底座的另一端，所述安装组件固定安装在底座上且位于所述上料组件和送丝组件之间；所述转运组件移动安装在所述底座上，且可依次贯穿上料组件、安装组件和送丝组件；两组所述切断组件固定安装在底座上且位于所述送丝组件的两侧。无需人工将引线片与连接器本体进行焊接，使得连接器的装配效率更高，提高了连接器的生产效率。 |
