一种硅片转移装置及硅片测试装置
基本信息
| 申请号 | CN201910236940.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109904103B | 公开（公告）日 | 2021-09-03 |
| 申请公布号 | CN109904103B | 申请公布日 | 2021-09-03 |
| 分类号 | H01L21/677（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;H01L21/66（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 夏秋良;范雪峰 | 申请（专利权）人 | 新美光（苏州）半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 李强 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹东路188号方正科技园北区C幢103 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种硅片转移装置及硅片测试装置，属于半导体测试领域。硅片转移装置包括：本体、多个机械臂、吸附件。该多个机械臂分别独立可转动地连接于本体。该多个机械臂中的每一个机械臂包括杆体。其中，杆体的两端分别与本体、吸附件连接，吸附件被构造来吸附硅片且允许硅片选择性地脱吸附。该转移装置具有多种工作姿态，并且由此可以使控制的硅片进行多种姿态之间的按需转换，以便达到配合适当设备对硅片进行诸如分选、检测的操作。 |
