一种5G专用基站天线小型化保护芯片
基本信息
| 申请号 | CN202023060267.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213401158U | 公开（公告）日 | 2021-06-08 |
| 申请公布号 | CN213401158U | 申请公布日 | 2021-06-08 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H02M1/00（2007.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李怀东 | 申请（专利权）人 | 上海翊威半导体有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201306上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号C楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种5G专用基站天线小型化保护芯片，其特征在于，包括两枚叠层设置的电源芯片、两条引线条带、塑封体；所述电源芯片分别具有正面电极和背面电极；所述电源芯片之间设置有铜烧结层；所述引线条带的一端与所述电源芯片电连接，另一端为引脚；所述塑封体包覆电源芯片和引线条带；所述引脚露出于所述塑封体的两侧，向塑封体的底部方向弯折并且向内弯折。本实用新型本实用新型将两块电源芯片串联连接，使其工作时的额定功率增加至单一电源芯片的两倍；本实用新型的封装结构减小了封装体积，降低了电源芯片之间的连接电阻，减少了能量损耗。 |
