高折射率芯片级封装LED白光芯片荧光胶膜及制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201511031935.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105567105B | 公开（公告）日 | 2018-03-16 |
| 申请公布号 | CN105567105B | 申请公布日 | 2018-03-16 |
| 分类号 | C09J7/10;C09J183/07;C09J183/06;C09J183/05;C09J11/06;C09J11/08;H01L33/56 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 谭晓华;韩颖;冯亚凯;刘东顺 | 申请（专利权）人 | 天津德高化成光电科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人 | 天津德高化成光电科技有限责任公司 |
| 地址 | 300457 天津市滨海新区经济技术开发区黄海路276号泰达中小企业园2号楼345号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了高折射率芯片级封装LED白光芯片荧光胶膜及制备方法，步骤为：卡式铂金催化甲基苯基乙烯基硅树脂和单氢封端聚甲基苯基硅氧烷反应得到梳状甲基苯基乙烯基硅树脂，加入α,ω‑双氢封端聚甲基苯基硅氧烷、甲基苯基乙烯基硅树脂、LED荧光粉、抑制剂、增粘剂和甲基苯基含氢硅油混匀，经真空压合得到厚度为70微米‑700微米的高折射率芯片级封装LED白光芯片荧光胶膜。该胶膜适用于封装芯片级白光LED的封装。本发明方法简单，没有使用溶剂，是一种绿色环保的生产制备工艺；荧光胶膜厚度均匀性非常好，完全避免了荧光粉沉降，胶膜常温储存时间长，胶膜固化后硬度高，使得倒装LED白光芯片的批次稳定性高，色温一致。 |
