含有荧光粉的环氧树脂基塑封料、制备方法及提高LED白光芯片落Bin率的应用
基本信息
| 申请号 | CN201610408899.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106085317A | 公开（公告）日 | 2016-11-09 |
| 申请公布号 | CN106085317A | 申请公布日 | 2016-11-09 |
| 分类号 | C09J163/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 谭晓华;单秋菊;冯亚凯;韩颖 | 申请（专利权）人 | 天津德高化成光电科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人 | 陆艺 |
| 地址 | 300000 天津市滨海新区经济技术开发区黄海路276号泰达中小企业2号楼345号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了含有荧光粉的环氧树脂基塑封料、制备方法及提高LED白光芯片落Bin率的应用，含有荧光粉的环氧树脂基塑封料的制备方法，包括如下步骤：(1)取双酚A环氧树脂和2,6?二叔丁基?4?甲基苯酚，搅拌；加入二元醇和端羟基聚丁二烯反应，加入酸酐反应得到混合物；(2)取LED荧光粉和硅烷偶联剂反应，得改性LED荧光粉；(3)取粘合力促进剂、抗氧剂和分散剂，与混合物、改性LED荧光粉反应,加酸酐，催化剂，搅拌，反应，得到粉料；经打饼，得到含有荧光粉的环氧树脂基塑封料。本发明的塑封料在芯片封装中的应用，简化了工艺流程，提高生产效率，提高成品率和大幅度降低生产成本。 |
