一种预聚体、含有该预聚体的封装树脂及封装树脂的应用
基本信息
| 申请号 | CN202110015679.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112812304A | 公开（公告）日 | 2021-05-18 |
| 申请公布号 | CN112812304A | 申请公布日 | 2021-05-18 |
| 分类号 | C08G77/26;C09J163/00;C09J183/08;H01L33/48;H01L33/56;H01L33/60 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 谭晓华;单秋菊;于会云;孙绪筠 | 申请（专利权）人 | 天津德高化成光电科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 上海微策知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 汤俊明 |
| 地址 | 300457 天津市滨海新区经济技术开发区黄海路276号泰达中小企业园2号楼345号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种预聚体，所述预聚体的制备原料包括：（A）具有如式1所示结构的化合物，式1：其中R1、R2、R3分别独立地选自乙烯基或环氧基；（B）含有苯基和Si‑H基团的有机硅氧烷；（C）铂金催化剂。该预聚体采用特定化合物与有机硅结合，增加了有机硅与环氧树脂的相容性，工艺简便易操作，且收率高，便于进一步生产高性能的封装树脂。本发明还提供了一种封装树脂，包括环氧树脂、如上所述的预聚体、固化剂、粘接力促进剂、催化剂。该封装树脂通过环氧组分和固化剂反应生成热固性环氧树脂，具有耐受450nm‑470nm蓝光波段光老化的优异性能，同时耐热性能优良，易于封装，透明性好，具有广阔的市场前景。 |
