触变性环氧树脂、制备方法及在LED芯片封装应用
基本信息
| 申请号 | CN201610410651.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105936815B | 公开（公告）日 | 2018-11-30 |
| 申请公布号 | CN105936815B | 申请公布日 | 2018-11-30 |
| 分类号 | C09J163/00;C08G59/62;C08G59/42;C08G59/68;H01L33/56 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 谭晓华;单秋菊;冯亚凯;韩颖 | 申请（专利权）人 | 天津德高化成光电科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人 | 天津德高化成光电科技有限责任公司 |
| 地址 | 300000 天津市滨海新区经济技术开发区黄海路276号泰达中小企业2号楼345号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了触变性环氧树脂、制备方法及在LED芯片封装应用，制备方法为：(1)称取：双酚A环氧树脂，脂肪族环氧树脂,触变剂气相二氧化硅，粘合力促进剂,抗氧剂,紫外线吸收剂和消泡剂,混匀，得到混合物一；(2)称取：酸酐,二元醇,端羟基聚丁二烯和2,6‑二叔丁基‑4‑甲基苯酚,反应,得到混合物二；(3)将混合物一和混合物二混合,加入含膦催化剂,室温下搅拌均匀，制得。本发明方法简单，工艺参数易控，制作过程中不使用溶剂，绿色环保。所得到的触变性环氧树脂储存期长，封装效果良好。在芯片封装中的应用，尤其是适用于平面式基板上的芯片封装，避免了原有工艺中混胶和点胶工艺，生产效率高，成品率高，成本低。 |
