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倒装LED白光芯片的封装贴合模具

基本信息

申请号	CN201720483588.X	申请日	-
公开（公告）号	CN207250558U	公开（公告）日	2018-04-17
申请公布号	CN207250558U	申请公布日	2018-04-17
分类号	H01L33/50;H01L33/48	分类	基本电气元件;
发明人	刘东顺;刘昊睿;谭晓华	申请（专利权）人	天津德高化成光电科技有限责任公司
代理机构	天津才智专利商标代理有限公司	代理人	天津德高化成光电科技有限责任公司
地址	300451 天津市滨海新区黄海路276号泰达中小企业园2号楼345号
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种倒装LED白光芯片的封装贴合模具，包括用来固定芯片载板的上模和用于放置荧光胶膜的下模，用来固定芯片载板的上模包括上贴合板和固定于上贴合板下部左右两侧的“L”型左挂板、右挂板，芯片载板能从左挂板和右挂板的侧面推入；用于放置荧光胶膜的下模包括下模具板和固定于下模具板上表面并形成凸台的下贴合板，下贴合板正好能从下部插入到左挂板和右挂板之间形成的空间，在左挂板和右挂板底面设置有导向套孔，与导向套孔位置相对的下模具板上设置有底部带有弹簧的导向柱，导向柱能插入到导向套孔中，在压力下导向柱能上下移动，带动上模一起上下移动。本实用新型结构简单，可以简化贴合操作，产品尺寸稳定，确保产品色温一致性等特点。