一种多芯片多功能高压测试设备
基本信息
| 申请号 | CN202121683113.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215575512U | 公开（公告）日 | 2022-01-18 |
| 申请公布号 | CN215575512U | 申请公布日 | 2022-01-18 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 钟政峰 | 申请（专利权）人 | 苏州艾方芯动自动化设备有限公司 |
| 代理机构 | 苏州市指南针专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 严明 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市相城区渭塘镇澄阳路3366号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种多芯片多功能高压测试设备，包括架设在机架平台上方的转动承载盘，转动承载盘的一端设置有旋转机构，转动承载盘内设置有温度传导板，温度传导板连接有温控输液管，温度传导板上设置有金属测试盘，金属测试盘开设有多个独立的芯片腔室，金属测试盘通过卡扣机构紧贴一压合上盖，压合上盖的底端设有围于金属测试盘边缘的压合胶条，压合胶条的内侧设有多个均布的压力进气孔和多个与芯片腔室一一对应的测试探针组。该多芯片多功能高压测试设备可提供高压、三温及旋转的测试环境，一次满足多芯片多功能测试，提高了检测效率，降低劳动强度；均布的压力进气孔搭配压合胶条使各芯片腔室充压均匀，避免高压集中的影响测试精度。 |
