一种高效率生产用引线框架结构
基本信息
| 申请号 | CN201620012078.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205264694U | 公开（公告）日 | 2016-05-25 |
| 申请公布号 | CN205264694U | 申请公布日 | 2016-05-25 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱成钢 | 申请（专利权）人 | 陕西泰嘉电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州市方略专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 苏州泰嘉电子股份有限公司 |
| 地址 | 215128 江苏省苏州市相城经济开发区漕湖产业园朝阳工业坊内B6厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高效率生产用引线框架结构，包括：管芯焊盘，用于安装半导体芯片、多个引线，所述多个引线设置在所述管芯焊盘周围，该多个引线与安装在管芯焊盘上的半导体芯片电气连接、接合岛，设置在所述管芯焊盘边缘且具有预定面积的镀银层，所述引线包括内引线和外引线，所述内引线设置在所述管芯焊盘周围，所述外引线等间隔设置在所述管芯焊盘的上下两侧，所述内引线与外引线一一对应设置，所述设置内引线的走线道处设有加强筋。 |
