一种高效率引线框架镀银治具
基本信息
| 申请号 | CN201620012406.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205295503U | 公开（公告）日 | 2016-06-08 |
| 申请公布号 | CN205295503U | 申请公布日 | 2016-06-08 |
| 分类号 | C25D7/00(2006.01)I;C25D17/28(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 朱成钢 | 申请（专利权）人 | 陕西泰嘉电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州市方略专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 苏州泰嘉电子股份有限公司 |
| 地址 | 215128 江苏省苏州市相城经济开发区漕湖产业园朝阳工业坊内B6厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高效率引线框架镀银治具，包括传动装置，所述传动装置包括由电机驱动旋转的圆环形治具，该圆环形治具包括圆环形面、与电机相连的驱动端和位于圆环形面与驱动端之间的固定轴，所述圆环形面包括位于圆环形面两端的端面和设置在圆形环面上表面的卡位凸起，所述卡位凸起与所述圆环形面的一端面之间间距为待电镀发光二极管支架宽度。 |
