一种针对模组散热的成品线路板及方法
基本信息
| 申请号 | CN202110896267.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113784499A | 公开（公告）日 | 2021-12-10 |
| 申请公布号 | CN113784499A | 申请公布日 | 2021-12-10 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 阮长江 | 申请（专利权）人 | 珠海市晶讯物联技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市行一知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 杨贤 |
| 地址 | 519000广东省珠海市高新区唐家湾镇港湾大道科技一路10号主楼第三层308房F单元（集中办公区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种针对模组散热的成品线路板及方法，属于成品线路板加工制作领域。其成品线路板包括模组，第一PCB板；其采用在模组芯片对应PCB板BOTTOM层开油墨露铜，第一PCB板对应位置也开油墨露铜，并采用回流焊工艺把两个露铜区域焊接固定的方法来解决模组散热问题。本申请相较于传统加金属散热片、导热硅脂等方法解决模组散热问题，具有减小产品体积和降低成本的显著优势。 |
