一种电路板底面浸烫焊锡夹具
基本信息
| 申请号 | CN202122637304.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215941787U | 公开（公告）日 | 2022-03-04 |
| 申请公布号 | CN215941787U | 申请公布日 | 2022-03-04 |
| 分类号 | B23K3/08（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 陈炯;吴锦源 | 申请（专利权）人 | 浙江迈雷科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州新源专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 郑双根 |
| 地址 | 313008浙江省湖州市吴兴区织里镇阿祥路888号一号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电路板底面浸烫焊锡夹具，包括第一固定块（1）、第二固定块（2）、第三固定块（3）和第四固定块（4），第一固定块（1）的内侧、第二固定块（2）的内侧、第三固定块（3）的内侧和第四固定块（4）的内侧均设有凹槽（5），第一固定块（1）、第二固定块（2）、第三固定块（3）和第四固定块（4）的顶面上均设有压紧装置（6），第一固定块（1）与第二固定块（2）之间以及第三固定块（3）与第四固定块（4）之间均设有第一伸缩机构（7），第一固定块（1）与第四固定块（4）以及第二固定块（2）与第三固定块（3）之间设有第二伸缩机构（8）。本实用新型具有适用范围较广和装夹比较方便的优点。 |
