一种芯片转移方法和芯片转移设备
基本信息
| 申请号 | CN202110516393.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113224220A | 公开（公告）日 | 2021-08-06 |
| 申请公布号 | CN113224220A | 申请公布日 | 2021-08-06 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/62;H01L21/683;H01L21/60 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 邱国良;宋先玖;陈凯 | 申请（专利权）人 | 东莞市凯格精机股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张建 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市东城街道沙朗路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片转移方法，由玻璃板和基板实现，所述基板包括设有镀锡层的第一安装面，所述芯片转移方法包括：按预设间距将芯片粘贴在所述玻璃板的第一板面上；将粘贴有所述芯片的所述第一板面叠合至所述第一安装面上，使所述芯片与所述基板上的镀锡层相接触；通过激光烧融所述镀锡层；冷却烧融的所述镀锡层，以使所述芯片固定于所述基板的镀锡层上；分离所述芯片和所述玻璃板。本发明的芯片转移方法及芯片转移设备能达到高效转移芯片效果。 |
