PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置
基本信息
| 申请号 | CN202110331287.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113074683A | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN113074683A | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | G01B21/08（2006.01）I;G01B7/06（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 高昆;李瑜;罗法坤;李治新;胡浩 | 申请（专利权）人 | 深圳市青虹激光科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 | 代理人 | 巩莉 |
| 地址 | 518101广东省深圳市宝安区航城街道九围社区簕竹角宏发创新园1栋A座1楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提出一种PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置。所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置包括机架、安装于所述机架上的输送机构及沿所述输送机构的输送方向依次设置的定位机构和孔铜测厚机构；其中，所述输送机构用于传输PCB覆铜板，所述PCB覆铜板上开设有孔；所述定位机构用于对所述输送机构上的所述PCB覆铜板进行定位；所述孔铜测厚机构用于对所述定位机构定位后的所述PCB覆铜板上的孔内的铜厚进行自动检测。本发明的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，能够提高PCB覆铜板的孔铜厚度的检测效率。 |
