具有复合金属镀层的电子元件中各镀层厚度的测量方法
基本信息
| 申请号 | CN201610069964.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105444706B | 公开（公告）日 | 2018-02-02 |
| 申请公布号 | CN105444706B | 申请公布日 | 2018-02-02 |
| 分类号 | G01B15/02 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 刘磊;吕宏峰;王小强;牛付林;卢思佳 | 申请（专利权）人 | 广州赛宝仪器设备有限公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 工业和信息化部电子第五研究所 |
| 地址 | 510610 广东省广州市天河区东莞庄路110号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明一种具有复合金属镀层的电子元件中各镀层厚度的测量方法，包括如下步骤：(1)制备培养基片；(2)确定材质为M的金属镀层的影响因子Δ；(3)测量。本发明的方法可以实现对电子元件中复合金属镀层厚度的准确测量，特别是当电子元件的复合金属镀层中包含2个材质相同的金属镀层的情况，测量方法简便、成本低，结果重现性好。 |
