一种抑制汽车薄膜电容器电镀铜排出现锡须的方法
基本信息
| 申请号 | CN202110471132.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113201772A | 公开（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申请公布号 | CN113201772A | 申请公布日 | 2021-08-03 |
| 分类号 | C25D3/12（2006.01）I;C25D3/30（2006.01）I;C25D5/12（2006.01）I;C23G1/10（2006.01）I;C25F1/04（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 刘斌;李贵生;杜野;黄小华 | 申请（专利权）人 | 深圳市汇北川电子技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京挺立专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 余莹 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区科技园北区清华信息港科研楼902 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种抑制汽车薄膜电容器电镀铜排锡须的方法，通过在加热的氢氧化钠溶液中电解除油、蒸馏水清洗、硫酸溶液中电解去除铜排表面氧化层、以甲基磺酸为主盐的电镀液中电镀形成大于0.5μm的镀镍的阻挡层、吹干后于制备的雾锡镀层电镀液中密闭常温环境下电镀形成8‑12μm的雾锡镀层，进而通过增加镀镍层作为阻挡层，利用其空穴率低的特点，可以有效阻止铜分子扩散到锡分子，进而可以减少锡与铜形成Cu6SN5化合物。另基于锡与镍分子形成Ni3Sn4速度比锡与铜之间形成Cu6SN5慢很多，所以通过镀锡形成雾锡镀层和铜基体金属之间的阻挡层，可以阻止铜扩散到锡中，以达到抑制汽车薄膜电容器电镀铜排出现锡须的技术效果。 |
