一种OLED器件封装方法、OLED封装器件以及显示装置
基本信息
| 申请号 | CN201810812661.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108963095B | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN108963095B | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | H01L51/50（2006.01）I;H01L51/52（2006.01）I;H01L51/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郭建利 | 申请（专利权）人 | 北京蜃景光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡志成知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 齐云 |
| 地址 | 100000北京市海淀区中关村大街甲38号1号楼B座16层089号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种OLED器件封装方法、OLED封装器件以及显示装置，所述封装方法包括：在OLED器件的结构件上进行涂胶、光刻、显影以形成铟墙图形；在所述铟墙图形上电铸铟阻隔墙，随后除胶；在真空条件下，利用超声波将盖片冷压键合在所述铟阻隔墙上；该封装方法封装时间短，且提高了铟料的利用率，以及提高了采用该方法封装得到的OLED封装器件的水氧阻隔率，延长了使用寿命，降低制作成本。 |
