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一种晶圆切割切口检测装置

基本信息

申请号 CN202122453090.8 申请日 -
公开（公告）号 CN216413013U 公开（公告）日 2022-04-29
申请公布号 CN216413013U 申请公布日 2022-04-29
分类号 H01L21/66（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 殷泽安;殷泽华 申请（专利权）人 苏州译品芯半导体有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 215000江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开的属于晶圆加工技术领域，具体为一种晶圆切割切口检测装置，包括工作台，所述工作台顶部两端均固定安装支撑板，所述支撑板顶部安装有检测结构，所述工作台的顶部安装有放置结构，且放置结构位于检测结构的下方；所述检测结构包括暗箱，所述暗箱底部两端均固定安装支撑板，所述暗箱顶部设有数据显示单元，所述暗箱的顶端内壁固定安装红外线传感器；所述数据显示单元与所述红外线传感器相连接；所述放置结构包括气缸，所述气缸固定安装在工作台的顶部上，所述气缸的输出端通过活塞杆固定安装升降板，本实用新型通过可以对多组晶圆进行检测，不仅会提高检测效率，还会提高设备的利用率。