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一种晶圆加工用可调式定位夹具

基本信息

申请号 CN202022495967.5 申请日 -
公开（公告）号 CN213647161U 公开（公告）日 2021-07-09
申请公布号 CN213647161U 申请公布日 2021-07-09
分类号 B24B41/06（2012.01）I;B28D7/04（2006.01）I 分类 磨削；抛光;
发明人 殷泽安;殷志鹏 申请（专利权）人 苏州译品芯半导体有限公司
代理机构 北京化育知识产权代理有限公司 代理人 尹均利
地址 215143江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种晶圆加工用可调式定位夹具，包括第一夹块，所述第一夹块的外侧固定有第一侧板，所述第一夹块的外侧固定有第二侧板，所述第一侧板与第二侧板大小相同，所述第一侧板的外侧固定有连接板，所述第一侧板通过连接板与第二侧板相互连接，所述第一夹块的上端开设有第一橡胶卡槽，所述第一夹块的上端固定有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆对称设置有两个，所述第一螺纹杆的外侧设置有第二夹块。该晶圆加工用可调式定位夹具，将第三夹块外侧的第二滑块沿着第二滑槽滑动至合适的位置，通过第一滑槽与第一滑块的滑动连接对第三夹块进行限位处理，拧紧第三旋钮对第二滑块的位置进行固定，实现了对晶棒的位置调整处理。