一种芯片搬运装置
基本信息
| 申请号 | CN201921146400.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210443537U | 公开（公告）日 | 2020-05-01 |
| 申请公布号 | CN210443537U | 申请公布日 | 2020-05-01 |
| 分类号 | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 殷泽安;殷志鹏 | 申请（专利权）人 | 苏州译品芯半导体有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215143 江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片搬运装置，包括第一输送带和第二输送带，所述第一输送带和第二输送带的上端面上均设置有芯片放置机构，所述第一输送带和第二输送带之间设置有转移机构，本实用新型为一种芯片搬运装置，通过设置吸附盘、夹持槽和防护垫等，达到了方便对芯片进行转移搬运，提高搬运效率，转移过程中对芯片提高防护的效果，解决了目前的芯片搬运装置，转移效率低，转移过程中容易对芯片造成损伤的问题。 |
