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一种精确度高的半导体芯片切割装置

基本信息

申请号 CN202022495968.X 申请日 -
公开（公告）号 CN213660380U 公开（公告）日 2021-07-09
申请公布号 CN213660380U 申请公布日 2021-07-09
分类号 H01L21/78（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 殷泽安;殷志鹏 申请（专利权）人 苏州译品芯半导体有限公司
代理机构 北京化育知识产权代理有限公司 代理人 尹均利
地址 215143江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种精确度高的半导体芯片切割装置，包括承载桌，所述承载桌上端固定安装有承载体，所述承载体前端活动设置有激光切割刀，所述承载桌上端左右边缘处固定安装有对称的第一固定块，所述第一固定块靠近承载桌中心的一端固定安装有固定盒，所述固定盒靠近承载桌中心的一端固定安装有超声波测距传感器，所述承载桌上端固定安装有垫板，所述垫板上端固定安装有承载盒。该精确度高的半导体芯片切割装置，通过设置超声波测距传感器，实现了对芯片位置的快速精确调试的效果，通过设置吸盘，有效避免了芯片被夹持机构夹伤的现象，通过设置打气筒，实现了利用打气筒抽空吸盘内的空气，调节方便，利于人工调试，具有一定的推广价值。