一种晶圆加工用切面抛光装置
基本信息
| 申请号 | CN202022493564.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214559899U | 公开（公告）日 | 2021-11-02 |
| 申请公布号 | CN214559899U | 申请公布日 | 2021-11-02 |
| 分类号 | B24B29/02（2006.01）I;B24B47/12（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I;B24B41/02（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 殷泽安;殷志鹏 | 申请（专利权）人 | 苏州译品芯半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京化育知识产权代理有限公司 | 代理人 | 尹均利 |
| 地址 | 215143江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶圆加工用切面抛光装置，其技术方案是：包括箱体，所述箱体顶端固定连接有电机，所述箱体内部设有抛光机构，一种晶圆加工用切面抛光装置有益效果是：本实用新型通过抛光机构的设计，当电机正转时带动转动轴转动，转动轴转动带动套筒和皮带装置转动，皮带装置带动伸缩杆和打磨片移动，且转动轴与第一往复丝杆不转动，当电机反转时转动轴带动第一往复丝杆和第二往复丝杆转动，第一往复丝杆带动第一轴承座和连接板移动，此时连接板带动伸缩杆上下移动第二往复丝杆带动第二轴承座、竖杆和方形伸缩杆移动，方形伸缩杆带动真空吸盘移动，真空吸盘顶部吸附有晶圆，从而对晶圆有效进行打磨。 |
