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一种芯片保护膜覆膜装置

基本信息

申请号 CN201921146145.7 申请日 -
公开（公告）号 CN210590647U 公开（公告）日 2020-05-22
申请公布号 CN210590647U 申请公布日 2020-05-22
分类号 B29C65/72 分类 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工;
发明人 殷泽安;殷志鹏 申请（专利权）人 苏州译品芯半导体有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 215143 江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种芯片保护膜覆膜装置，包括输送辊，所述输送辊左右对称设置，所述输送辊上设置有输送带，所述输送带的外侧壁上固定安装有若干个安装盘，所述输送带的内部设置有固定架，所述固定架的下端面上固定安装有若干个均匀分布的支撑柱，所述输送带的上方设置有顶板，所述顶板与固定架之间通过若干个均匀分布的支撑杆固定连接，所述顶板上设置有覆膜机构和定型机构，所述固定架上对应定型机构位置处设置有支撑部件，本实用新型为一种芯片保护膜覆膜装置，通过设置下压头、风机和刮板等，达到了提高芯片保护膜的覆膜效果，提高产品质量，解决了目前的芯片保护膜覆膜装置大都覆膜效果差，效率低，影响产品质量的问题。