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一种芯片切割剥膜工装

基本信息

申请号 CN202122390555.X 申请日 -
公开（公告）号 CN216413039U 公开（公告）日 2022-04-29
申请公布号 CN216413039U 申请公布日 2022-04-29
分类号 H01L21/687（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 殷泽安;殷泽华 申请（专利权）人 苏州译品芯半导体有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 215000江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种芯片切割剥膜工装，包括装置本体，所述装置本体顶部活动安装有夹持块，所述夹持块对称安装，所述装置本体外壁固定安装有第一安装板，所述第一安装板顶部固定安装有驱动电机，所述驱动电机一端活动安装有转轴，所述转轴左侧安装有固定环，所述固定环内部活动安装有转杆，所述转杆贯穿装置本体，所述转杆外壁活动安装有粘性条，操作口的设置可以方便工人的操作，同时转杆上设置的粘性条可以有效的粘住从芯片底部剥下的薄膜，同时转轴的转动可以带动转杆的转动，实现自动剥膜，这样就极大的提升了剥膜的效率，同时避免了工人剥膜时会损坏芯片的情况，有效的提升了芯片的合格率。