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深圳世纪晶源半导体设备有限公司半导体工艺设备制造

基本信息

行政区	广东省深圳市宝安区	电子监管号	4403062007B00012
项目名称	深圳世纪晶源半导体设备有限公司半导体工艺设备制造
项目位置	宝安光明高新技术产业园区	申请公布日	-
面积（公顷）	7.1585	土地来源	现有建设用地
土地用途	工业用地	供地方式	协议出让
土地使用年限	50	行业分类	通讯设备、计算机及其他电子设备制造业
土地级别	四级	成交价格(万元)	3436.0699
土地使用权人	深圳世纪晶源半导体设备有限公司	约定交地时间	2007-06-30
约定开工时间	2008-06-29	约定竣工时间	2010-06-29
实际开工时间	-	实际竣工时间	-
批准单位	深圳市	合同签订日期	2007-06-29

分期支付约定

约定容积率

下限

0.0

上限

2.2

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