首页/ 杭州承诺医疗科技有限公司/ 专利详情

一种可植入式神经刺激器封装结构及方法

基本信息

申请号 CN201910879046.8 申请日 -
公开（公告）号 CN110652654A 公开（公告）日 2020-01-07
申请公布号 CN110652654A 申请公布日 2020-01-07
分类号 A61N1/375（2006.01）; A61N1/378（2006.01）; A61N1/36（2006.01） 分类 医学或兽医学；卫生学;
发明人 史思思; 李晓波; 李浩; 金有为 申请（专利权）人 杭州承诺医疗科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 311100 浙江省杭州市余杭区五常街道文一西路998号18号楼101室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种可植入式神经刺激器封装结构及方法，结构包括陶瓷体、前壳体、充电线圈、电路板、刺激器头件、后壳体、支架和充电电池，其中，所述前壳体与陶瓷体和后壳体分别连接，与后壳体盖合的空间内设置所述充电线圈、电路板、刺激器头件、支架和充电电池；所述前壳体和后壳体均为生物相容性金属材料，包括钛或钛合金等；所述陶瓷体与前壳体通过焊接层密封连接，陶瓷体为生物相容性瓷材料，包括氧化铝瓷、氮化硅瓷或氧化锆瓷等。本发明有效降低植入式刺激设备在无线充电过程中的涡流效应，大大降低温升发热，大幅提高无线充电效率，安全可靠。