用于实现多次少量的高粱追肥施肥方法
基本信息
| 申请号 | CN201711035324.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107750558B | 公开（公告）日 | 2020-08-18 |
| 申请公布号 | CN107750558B | 申请公布日 | 2020-08-18 |
| 分类号 | A01C21/00;A01G29/00 | 分类 | 农业；林业；畜牧业；狩猎；诱捕；捕鱼; |
| 发明人 | 王东芹 | 申请（专利权）人 | 徽商银行股份有限公司蚌埠固镇支行 |
| 代理机构 | 北京华识知识产权代理有限公司 | 代理人 | 乔浩刚 |
| 地址 | 233000 安徽省蚌埠市固镇县全民创业园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本专利属于高粱种植技术领域，本发明针对高粱根部无法将肥料完全吸收，会造成肥料浪费的技术问题，提供了一种用于实现多次少量的高粱追肥施肥方法，包括如下内容：S1：首先将发酵室、输送管和液压管埋入高粱根部附近的泥土中；S2：将有机肥和其他肥料混合后加入到施肥料斗中，然后用户可以用脚踩动支杆，使得施肥料斗中的肥料落入到发酵室内；S3：肥料落入到发酵室内之后会进行发酵，在发酵的过程中会产生大量的气体使得发酵室内的气压增大，发酵室内的气压增大到超过泄压阀的预设阈值之后，泄压阀会打开，发酵室内的一部分肥料会进入到输送管中；S4：肥料进入到输送管内之后，肥料会通过肥料支管直接进入到土壤中。 |
