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半导体芯片自动测试控制装置

基本信息

申请号 CN201620316821.0 申请日 -
公开（公告）号 CN205587310U 公开（公告）日 2016-09-21
申请公布号 CN205587310U 申请公布日 2016-09-21
分类号 B07C5/00(2006.01)I;B07C5/36(2006.01)I 分类 将固体从固体中分离；分选;
发明人 王俊文 申请（专利权）人 岳池县意帮实业有限公司
代理机构 重庆志合专利事务所 代理人 岳池县意帮实业有限公司;岳池县宇虹科技有限公司
地址 638300 四川省广安市岳池县工业园区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种半导体芯片自动测试控制装置，包括PLC模块，PLC模块输出控制信号给第一继电器，控制测试定位电磁铁的伸出，控制测试定位板的伸缩，安装在测试定位板的第一行程开关将到位信号传递给PLC模块，PLC模块控制第二继电器、第三继电器，控制左针座电测铁、右针座电测铁的伸缩，控制左测试针座和右测试针座夹紧芯片进行测试；PLC模块接收半导体芯片测试仪的测试结果信号，控制第四继电器，控制废品挡料电磁铁的伸缩，使正品芯片进入正品出料通道；安装在废品挡料板的第二行程开关用于将检测到的到位信号传递给PLC模块，PLC模块控制第五继电器，控制废品顶料电磁铁的伸缩，将废品芯片顶入废品出料通道。