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半导体芯片自动整脚控制装置

基本信息

申请号 CN201620316824.4 申请日 -
公开（公告）号 CN205467527U 公开（公告）日 2016-08-17
申请公布号 CN205467527U 申请公布日 2016-08-17
分类号 B30B15/26(2006.01)I;B21F1/02(2006.01)I 分类 压力机;
发明人 王俊文 申请（专利权）人 岳池县意帮实业有限公司
代理机构 重庆志合专利事务所 代理人 胡荣珲
地址 638300 四川省广安市岳池县工业园区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种半导体芯片自动整脚控制装置，包括PLC模块、供电电源、指令输入开关和用于将芯片定位在修整工位的定位顶紧装置以及用于驱动上、下模板之间的合模或开模的冲压气缸，PLC模块用于接收指令输入开关的指令信号，控制第一继电器，用于控制下定位电磁铁带动下定位板伸出，将沿下模板上的修整轨道滑下的待整脚芯片定位在修整工位；安装在下定位板的第一行程开关将检测到的到位信号传递给PLC模块，PLC模块控制定位顶紧装置将待整脚芯片定位压紧在修整工位，PLC模块用于接收第二行程开关的到位信号，控制冲压气缸带动下模板向下移动，使下模板的冲压件作用于待整脚芯片的引脚上，完成对半导体芯片引脚的修整。