一种无缝鞋基材
基本信息
申请号 | CN201920185734.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN209794797U | 公开(公告)日 | 2019-12-17 |
申请公布号 | CN209794797U | 申请公布日 | 2019-12-17 |
分类号 | B32B27/40(2006.01); B32B27/06(2006.01); B32B27/12(2006.01); A43B23/02(2006.01) | 分类 | 层状产品; |
发明人 | 李建达 | 申请(专利权)人 | 中国农业银行股份有限公司嘉兴科技支行 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 314001 浙江省嘉兴市南湖工业区江南路新嘉工业园 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及纺织品技术领域,具体涉及的是一种无缝鞋基材,它包括第一高低温薄膜层、布料层和第二高低温薄膜层,其特征在于所述第一高低温薄膜层和第二高低温薄膜层均由高温层和低温层组成;所述高温层的熔点为130~160℃;所述低温层的熔点为80~110℃;所述第一高低温薄膜层、布料层和第二高低温薄膜层通过热压粘合连接。本实用新型无缝鞋基材防风防水、轻薄、手感柔软、富有弹性、加工简便,具有良好的应用前景,值得推广。 |
