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一种BGA产品贴合装置

基本信息

申请号	CN202220099704.9	申请日	-
公开（公告）号	CN216960674U	公开（公告）日	2022-07-12
申请公布号	CN216960674U	申请公布日	2022-07-12
分类号	H05K13/02（2006.01）I;H05K13/04（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	钟鹏;梁春伟	申请（专利权）人	深圳市卓茂科技有限公司
代理机构	广州一锐专利代理有限公司	代理人	-
地址	518000广东省深圳市宝安区福永街道怀德翠海工业园10栋1、2层
法律状态	-

摘要

本实用新型具体公开了一种BGA产品贴合装置，包括基座1、贴合平台组件、输送组件、第一检测组件、第二检测组件以及运料组件；输送组件用于将PCB板输送至贴合平台组件上；第一检测组件用于对贴合平台组件上的PCB板进行拍照和测高处理；第二检测组件用于对植球完成的BGA产品进行拍照和测高处理；运料组件用于将BGA产品送至第二检测组件上方位置和贴合平台组件上。通过输送组件、贴合平台组件、第一检测组件、第二检测组件以及运料组件相互配合，使得PCB板和BGA产品贴合过程实现自动化，提高了PCB板和BGA产品之间的贴合精度，以及提高了生产效率；同时通过设置第一检测组件和第二检测组件，能够精准的将BGA产品贴合到PCB板对应的位置。