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一种BGA芯片植球生产线

基本信息

申请号 CN202210045273.2 申请日 -
公开（公告）号 CN114466585A 公开（公告）日 2022-05-10
申请公布号 CN114466585A 申请公布日 2022-05-10
分类号 H05K13/04（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 闻权;钟鹏 申请（专利权）人 深圳市卓茂科技有限公司
代理机构 广州一锐专利代理有限公司 代理人 -
地址 518000广东省深圳市宝安区福永街道怀德翠海工业园10栋1、2层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明具体公开了一种BGA芯片植球生产线，包括沿生产线顺序依次设置的上料装置、印刷装置、植球装置以及贴合装置；其中，所述上料装置用于将BGA放置至所述治具中，且将装载有BGA的治具送至所述印刷装置上；所述印刷装置具备有输送流道，所述输送流道能够将印刷好的BGA送至所述植球装置上；所述植球装置用于对印刷好的BGA进行植球操作，且将植球完成的BGA送至贴合装置上；所述贴合装置用于将BGA贴到PCB板的对应位置。本发明能够实现自动上料、供球以及贴装的目的，提高了自动化程度；同时本发明构成一条布局合理的生产线，整个生产过程人工干涉较少，大大提高了生产效率，生产出来的产品质量较佳。