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一种用于芯片焊接的快速冷却的真空共晶炉

基本信息

申请号 CN202120399355.8 申请日 -
公开（公告）号 CN212823274U 公开（公告）日 2021-03-30
申请公布号 CN212823274U 申请公布日 2021-03-30
分类号 B23K3/08(2006.01)I;B23K37/00(2006.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 邓燕;赵永先;张延忠 申请（专利权）人 北京中科同志科技股份有限公司
代理机构 北京佐行专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 王二娟;王占愈
地址 100015北京市朝阳区酒仙桥路甲10号1号楼6层6D
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种用于芯片焊接的快速冷却的真空共晶炉，包括下壳体、上壳体、多个加热装置、载台和驱动机构，所述下壳体上设置有多个冷却凸台，所述冷却凸台内设置有冷却介质通道；所述上壳体和所述下壳体相连接，所述上壳体和所述下壳体之间形成空腔；所述加热装置和所述冷却凸台逐一间隔设置；所述载台设置在所述空腔内；所述驱动机构和所述载台传动连接，以驱动所述载台脱离或接触所述冷却凸台。本申请的真空共晶炉中的载台可脱离或接触冷却凸台，加热时载台升起脱离冷却凸台，加热迅速，且不会受冷却管道的影响，使得受热均匀。加热后需要快速进行冷却，就将载台下降与冷却凸台贴合，降温速度快。