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一种用于芯片可靠性真空封装焊接设备的封装方法

基本信息

申请号	CN202110180838.3	申请日	-
公开（公告）号	CN112518166A	公开（公告）日	2021-03-19
申请公布号	CN112518166A	申请公布日	2021-03-19
分类号	B23K31/02(2006.01)I;B23K37/00(2006.01)I	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	邓燕;张延忠;赵永先	申请（专利权）人	北京中科同志科技股份有限公司
代理机构	北京佐行专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	王二娟;王占愈
地址	100015北京市朝阳区酒仙桥路甲10号1号楼6层6D
法律状态	-

摘要

本发明公开一种用于芯片可靠性真空封装焊接设备的封装方法，真空封装焊接设备包括真空腔和设置在所述真空腔内的管壳治具组件、锗窗治具组件和遮挡组件，管壳治具组件上设置有管壳，所述管壳上有焊料，锗窗治具组件上设置锗窗，锗窗上有吸气剂；所述焊接方法包括以下步骤：步骤S1，真空封装焊接设备对所述真空腔进行抽真空处理，并执行除湿过程；步骤S2，真空封装焊接设备执行激活吸气剂的过程；步骤S3，真空封装焊接设备执行焊接所述管壳和锗窗的过程。本申请增加了吸气剂热激活工艺，吸气剂能有效地吸着某些气体分子获得或维持真空以及纯化气体环境，锗窗和管壳焊接时通过激活的吸气剂来为此纯化密闭空间，提了升焊接成品的稳定性和可靠性。