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一种用于焊接元件的多模块封装真空炉

基本信息

申请号 CN202120399421.1 申请日 -
公开（公告）号 CN212823254U 公开（公告）日 2021-03-30
申请公布号 CN212823254U 申请公布日 2021-03-30
分类号 B23K37/00(2006.01)I;B23K3/04(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 邓燕;赵永先;张延忠 申请（专利权）人 北京中科同志科技股份有限公司
代理机构 北京佐行专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 王二娟;王占愈
地址 100015北京市朝阳区酒仙桥路甲10号1号楼6层6D
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供一种用于焊接元件的多模块封装真空炉，包括真空腔、治具、升降装置、移动挡板机构、加热机构；所述治具设置为多组，所述治具设置在下加热载台上方，所述治具包括三层结构，从下向上依次为治具层一、治具层二以及治具层三，治具层二和治具层三在升降装置的带动下能够在垂直方向上进行远离和贴靠治具层一的运动；所述移动挡板机构包括挡板驱动装置和挡板,所述挡板驱动装置能够带动挡板在水平方向上往复运动；所述挡板在垂直方向的位置高于治具层一，低于升降装置升到最高点时的治具层二；所述挡板内部设置有冷却管路，所述冷却管路内具有流动的冷却液。本申请实现了多模块焊接以及对热传导的高效阻隔。