一种用于芯片可靠性封装焊接领域的真空焊接装置
基本信息
| 申请号 | CN202110020704.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112340363B | 公开（公告）日 | 2021-04-16 |
| 申请公布号 | CN112340363B | 申请公布日 | 2021-04-16 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;F16K31/122(2006.01)I;B65G17/40(2006.01)I;B65G43/08(2006.01)I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 邓燕;张延忠;赵永先 | 申请（专利权）人 | 北京中科同志科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京佐行专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王二娟;王占愈 |
| 地址 | 100016北京市朝阳区酒仙桥路甲10号1号楼6层6D | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种用于芯片可靠性封装焊接领域的真空焊接装置，包括真空焊接腔体和物料输送装置，真空焊接腔体具有空腔和连通空腔的物料通过口；物料输送装置向真空焊接腔体延伸，且物料输送装置的出料端延伸至物料通过口；物料输送装置用于将物料输送至空腔和/或将空腔内的物料输出。实现了真空焊接装置工作自动化流水式工作，不需要人工辅助，大量的节省了人力物力和时间。 |
