一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置
基本信息
| 申请号 | CN202120037571.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212552407U | 公开（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申请公布号 | CN212552407U | 申请公布日 | 2021-02-19 |
| 分类号 | B23K37/00(2006.01)I; | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 邓燕;张延忠;赵永先 | 申请（专利权）人 | 北京中科同志科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京佐行专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王二娟;王占愈 |
| 地址 | 100016北京市朝阳区酒仙桥路甲10号1号楼6层6D | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开一种在线式带保护结构的芯片真空可靠性封装焊接装置，包括壳体、第一密封圈和第一冷却装置，所述壳体具有物料通过口，所述第一密封圈设置于所述壳体，且环绕所述物料通过口一周设置，所述第一冷却装置设置于所述壳体，且沿所述物料通过口周向设置，用于冷却所述第一密封圈。本申请的有益效果为对设备密封圈进行了水冷保护，使得密封圈在高温环境下也能可靠的长时间使用。 |
