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一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置

基本信息

申请号 CN202120399422.6 申请日 -
公开（公告）号 CN212806564U 公开（公告）日 2021-03-26
申请公布号 CN212806564U 申请公布日 2021-03-26
分类号 F27D3/12(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 分类 炉；窑；烘烤炉；蒸馏炉〔4〕;
发明人 邓燕;赵永先;张延忠 申请（专利权）人 北京中科同志科技股份有限公司
代理机构 北京佐行专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 王二娟;王占愈
地址 100015北京市朝阳区酒仙桥路甲10号1号楼6层6D
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置，包括支架、滑动安装座、驱动心轴、动密封装置和驱动机构，所述支架具有连接真空封装炉腔的第一连接板，所述第一连接板具有通过口；所述滑动安装座可滑动地连接在所述支架上；所述驱动心轴一端和所述滑动安装座连接，另一端向所述第一连接板一侧延伸；所述动密封装置密封连接在所述连接部和所述滑动安装座之间；所述驱动机构和所述滑动安装座驱动连接，以带动所述驱动心轴伸出所述通过口或由所述通过口缩回。通过外部直线运动带动真空腔体内部器件进行直线进给运动，结构简单，位置可控，并且整体结构在真空腔体外部，安装维修等比较方便。