一种基于不锈钢基材的厚膜银铂电阻浆料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201911306493.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110931145A | 公开（公告）日 | 2020-03-27 |
| 申请公布号 | CN110931145A | 申请公布日 | 2020-03-27 |
| 分类号 | H01B1/22;H01B1/16;H01B13/00;H01C7/00;C03C12/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 高丽萍;肖海标;尤柏贤;潘名俊 | 申请（专利权）人 | 广东顺德弘暻电子有限公司 |
| 代理机构 | 佛山市顺为知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 广东顺德弘暻电子有限公司 |
| 地址 | 528305 广东省佛山市顺德区容桂小黄圃居委会科苑三路6号F座三层之二 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种基于不锈钢基材的厚膜银铂电阻浆料及其制备方法，厚膜银铂电阻浆料的特征在于：包括重量百分比为30%~50%的复合无铅微晶玻璃粉、30%~50%的银铂混合粉末和20%~30%的有机载体；所述复合无铅微晶玻璃粉包括高软化点的无铅玻璃粉A和低软化点的无铅玻璃粉B混合而成；所述银铂混合粉末包括球状银粉和球状铂粉；所述有机载体包括有机溶剂、高分子增稠剂、分散剂、流平剂、触变剂和表面活性剂。本厚膜银铂电阻浆料具有良好的印刷性、流动性和触变性。 |
