不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201911306276.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110970151B | 公开（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申请公布号 | CN110970151B | 申请公布日 | 2021-03-30 |
| 分类号 | H01B13/00(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;C03C3/064(2006.01)I;C03C12/00(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 高丽萍;肖海标;尤柏贤;潘名俊 | 申请（专利权）人 | 广东顺德弘暻电子有限公司 |
| 代理机构 | 佛山市顺为知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 关健垣;黄家权 |
| 地址 | 528305广东省佛山市顺德区容桂小黄圃居委会科苑三路6号F座三层之二 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料及其制备方法，厚膜导体浆料的特征在于：包括重量百分比为75%~85%的复合导电粉末、1%~5%的复合无铅玻璃粉、及15%~20%的有机载体；所述复合导电粉末为银粉与钯粉或铂粉的混合粉末；所述复合无铅玻璃粉是CaO‑Al2O3‑SiO2‑B2O3‑Li2O系无铅玻璃粉和Bi2O3‑CuO‑MnO2‑Al2O3‑SiO2系无铅玻璃粉的复合粉末。本厚膜导体浆料的可靠性高、稳定性好。 |
